设计服务

平台拥有芯片前端设计、验证、SDK驱动开发、软件开发领域专家多名,前端设计团队成员行业经验覆盖手机芯片、基站控制器芯片、服务器芯片、安防视频监控芯片、交换机芯片、物联网主控MCU芯片、电源芯片等主流工业领域,拥有丰富的需求分析、系统架构设计、开发、验证、芯片系统测试、性能分析、低功耗设计等开发和管理经验,熟练使用Cadence/Synopsys的EDA系列版本工具,如DC/VCS/VERDI/Formality/Conformal/SpyGlass等,可为客户在前端整体架构、设计和开发测试等细分领域提供专业的技术咨询、Design Service、培训等服务。

后端设计团队的核心成员来自全球TOP3的芯片设计公司,平均拥有15年以上的芯片后端设计实现经验,经历 90nm/65nm/40nm/28nm/14nm/7nm等业界尖端工艺芯片设计,参与的芯片项目涵盖基带通信、汽车电子、微控制器等领域,规模从一千万门到近十亿门不等,主频最高达1.25GHz,支持业界先进的通信协议(LTE等)、高速接口(LPDDR4等)、超高低温的支持(汽车类应用场景)等关键技术。团队拥有的经验可实现大规模数字全芯片(full-chip R2G)设计流片,包括:综合(synthesis)、等效性验证(equivalence check)、低功耗设计验证检查(vclp)、版图设计(layout)、静态时序分析(STA)、物理校验(physical verification)、功耗分析(power analysis)、时序/物理/功耗签收(timing/physical/power signoff)以及流片(tape-out)。

对于先进工艺节点的芯片后端实现,团队在多电压域实现(multiple power domain implementation)、层次化设计(hierarchy design)、低功耗设计(low power design)以及高性能设计实现(high performance implementation)等关键技术领域有丰富的工作经验,可直接助力芯片成功流片。